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      灌封:導熱灌封膠SD-3319系列
      電子灌封膠:雙組份導熱灌封硅橡膠,由A、B兩個部分液體按質量比混合后,可室溫固化和加溫固化反應成高性能彈性體。無溶劑,固化無收縮、不放熱。具有良好的導熱、絕緣、防水防潮、無腐蝕、耐高低溫、耐氣候老化性能??勺?.6-3.5W/M·K導熱系數,硬度從邵A到邵00可調節。 本產品主要用于各類電源、電感、傳感器、汽車電子模塊、電子控制器等導熱防水灌封。
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