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      導熱材料:導熱硅脂系列
      導熱硅脂是一種復合型有機硅材料,能填充熱界面的微小間隙,降低界面的接觸熱阻有效提升散熱效能。具有優異的導熱性能,低熱阻、低油離度、耐高低溫無腐蝕性。 廣泛應用于各種散熱模組、變頻器、電磁爐、CPU和功放管、電源,等微波器件的表面涂覆,作為半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料。
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